勇担使命，向着极精细世界迈进-中国电子科技集团有限公司

　　设备生产有条不紊、机台调试精益求精、技术迭代有序展开……当下，中国电科所属烁科中科信正同步生产调试13台离子注入机，设备制造与工艺调试双管齐下，生产一线热火朝天。

　　离子注入机是芯片制造的关键装备。目前，烁科中科信自主研制出中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等多类型离子注入机，实现了我国芯片制造领域全系列离子注入机创新发展。2023年开年，设备订单总额突破2亿元，行业认可度持续攀升。

　　“离子注入机具有专业性强、涉及学科多、精密化程度高等特点，研制难度极高。”技术人员回忆研发过程，依然动容。

　　两万五千多个硬件7×24小时密切配合，软件系统高速运转，要让束流时刻保持在特定的高能量，精准地注入到硅片的指定区域，不能有一丝卡顿……这只是高能离子注入机工程化的“基础套餐”。

　　要实现这些极端严苛要求，需要一个关卡接一个关卡地闯。其中就有将高能量束流均一性指标提高0.5%。

　　千万别小看这0.5%的改变！它需要项目团队不眠不休地与影响均一性的5项关键指标“死磕”，修改5000多次程序。每次从实验室出来，技术人员在无尘服的包裹下都汗流浃背，来不及擦拭，就又奔向办公室，总结实验数据。

　　最终，项目组如愿实现技术指标，又接连突破高能离子加速技术等核心技术难关，各项工艺指标均达要求。目前，高能离子注入机已进入产线工艺验证的最后阶段。

　　技术突破是多方面的。高温注入工艺的成功研发是另一个标志性成果。

　　为推进研发进度，项目组扎根实验室，将原理创新与局部验证相结合，对整个温控流程进行数十次仿真验证，最终实现在高温时，设备仍能对晶圆均匀吸附，且能够保障高效稳定传输的目标。同时，为了保障获取更加精准的工艺参数，测试人员在高温设备旁对几十道加热工艺进行上百次测试实验，为快速推算工艺参数提供了可靠的数据支撑。

　　功夫不负有心人，事关实验成功与否的一组关键参数从开始的偏离理想值，到逐渐无限接近，直至通过严密论证，达到高温注入的工艺要求，实现控制精度和作业速度的双赢。

　　目前，技术提升在系列产品中遍地开花，中束流设备模组交付形式已步入正轨，大束流设备已实现与国际先进机台对标，大幅提升产品的市场核心竞争力。

　　“发展国产装备，铸就国芯基石。”项目组梦想不停步，继续勇攀工艺制程新高度，提高设备生产效率，带动产业链发展。