中国汽车芯片高峰论坛在京举行 陈肇雄出席论坛并致辞-中国电子科技集团有限公司

　　11月18日，“芯科技 创未来”2022中国汽车芯片高峰论坛在中国电科智能科技园举行。

　　国家有关部委、地方政府、协会组织、芯片企业、整车企业、零部件厂商、高等院校、科研机构等数十家汽车芯片相关单位代表和多位院士专家出席论坛，共享汽车芯片发展经验和技术成果，共商产业发展大计，共建产业生态集群，共同为汽车芯片产业发展贡献智慧力量。中国电科董事长、党组书记陈肇雄出席论坛并致辞。

　　陈肇雄表示，全球汽车产业正在向网联化、智能化、电动化加速发展，汽车核心技术逐步从动力系统技术转变为芯片技术，汽车产品的创新高度依赖于芯片的底层技术创新，为我国汽车产业发展提供了换道超车的重大机遇。

　　陈肇雄指出，中国电科立足使命定位，集聚优势力量，逐步构建起汽车芯片产业链自主创新技术和能力体系，形成了汽车芯片系列化产品，并积极携手兄弟央企和地方政府，共同推进汽车芯片产业集群式发展，努力保障国家汽车工业供应链安全。

　　陈肇雄强调，中国电科愿与各界一道，聚力攻克关键核心技术，持续优化产业高端供给，携手共建开放产业生态，着力强基固链、技术补链、融合强链、优化塑链，共同为民族汽车品牌崛起而努力，为汽车芯片产业高质量发展贡献力量。

　　本次论坛由中国电子信息行业联合会、中国汽车工业协会主办，中国电科承办。论坛上，中国电科揭牌成立了中国电科汽车芯片创新中心，展出一系列汽车芯片拳头产品，重点发布十多款汽车电子新品。同时，与北京市、兵器装备、一汽集团、东风集团、广汽集团、中汽中心、赛迪研究院等有关方面签署了多项战略合作框架协议和合作备忘录，携手推动汽车芯片先进技术产业化应用，共同打造信息技术与工业制造深度融合的示范标杆。